當(dāng)前標(biāo)簽：電熔再結(jié)合鎂鉻磚價(jià)格
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電熔再結(jié)合鎂鉻磚rebondcdelectricallyfusedrnagnesite}hrc}mebrick義稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結(jié)鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達(dá)170(1C.',。一般先以輕燒
