這是傳統(tǒng)產(chǎn)品，以鉻礦做粗顆粒，鎂砂做細(xì)粉?；蛘呤莾煞N材料采用級(jí)配顆粒組成，電熔半再結(jié)合鎂鉻磚燒成溫度一般為1550?1600℃。這種磚的顯微結(jié)構(gòu)表現(xiàn)為鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結(jié)合，優(yōu)質(zhì)電熔半再結(jié)合鎂鉻磚多為硅酸鹽(CMS)膠結(jié)或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基質(zhì)中很少直接結(jié)合，這種磚的力學(xué)性能差，抗渣蝕性能差。

用量較大的有硅磚和粘土磚。硅磚是含93%以上SiO2的硅質(zhì)制品，電熔半再結(jié)合鎂鉻磚廠家使用的原料有硅石、廢硅磚等。硅磚抗酸性爐渣侵蝕能力強(qiáng)，但易受堿性渣的侵蝕，它的荷重軟化溫度很高，接近其耐火度，重復(fù)轉(zhuǎn)爐用鎂碳磚煅燒后體積不收縮,甚至略有膨脹,但是抗熱震性差。硅磚主要用于焦?fàn)t、玻璃熔窯、酸性煉鋼爐等熱工設(shè)備。電熔半再結(jié)合鎂鉻磚粘土磚中含30%～46%氧化鋁，它以耐火粘土為主要原料，耐火度1580～1770℃，抗熱震性好，屬于弱酸性耐火材料，對(duì)酸性爐渣有抗蝕性，用途廣泛，是生產(chǎn)量的一類耐火材料。

鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。前者制磚工藝比較復(fù)雜，很少采用，電熔半再結(jié)合鎂鉻磚廠家此處只簡(jiǎn)要敘述不燒鎂碳磚的制磚工藝特點(diǎn)。鋼包用鎂碳磚泥料的制備。配種時(shí)顆粒臨界尺寸的選擇是重要的。骨料顆粒細(xì)化，可減少開(kāi)口氣孔率，增強(qiáng)抗氧化能力。電熔半再結(jié)合鎂鉻磚但是骨料顆粒小，會(huì)使閉口氣孔增加，體積密度降低。另外，細(xì)粒MgO骨料容易和石墨反應(yīng)，通常認(rèn)為顆粒粒徑1mm為宜。在有高壓成型設(shè)備的條件下，鎂砂的顆粒趨向于微細(xì)化。我國(guó)成型設(shè)備的壓力較低，為了提高耐火磚密度，許多廠家采用5mm以上的顆粒直徑。

碳質(zhì)制品是另一類中性耐火材料，根據(jù)含碳原料的成分和制品的礦物組成，分為碳磚、石墨制品和碳化硅質(zhì)制品三類。碳磚是用高品位的石油焦為原料，加焦油、瀝青作粘合劑，在1300℃隔絕空氣條件下燒成。優(yōu)質(zhì)電熔半再結(jié)合鎂鉻磚石墨制品(除天然石墨外)用碳質(zhì)材料在電爐中經(jīng)2500～2800℃石墨化處理制得。碳化硅制品則以碳化硅為原料，加粘土、氧化硅等粘結(jié)劑在1350～1400℃燒成。也可以將碳化硅加硅粉在電爐中氮?dú)夥障轮瞥傻瑁蓟柚破?。碳質(zhì)制品的熱膨脹系數(shù)很低，導(dǎo)熱性高，耐熱震性能好，高溫強(qiáng)度高。在高溫下長(zhǎng)期使用也不軟化，不受任何酸堿的侵蝕，有良好的抗鹽性能，撫順電熔半再結(jié)合鎂鉻磚也不受金屬和熔渣的潤(rùn)濕，質(zhì)輕，是優(yōu)質(zhì)的耐高溫材料。缺點(diǎn)是在高溫下易氧化，不宜在氧化氣氛中使用。碳質(zhì)制品廣泛用于高溫爐爐襯（爐底、爐缸、爐身下部等）、熔煉有色金屬爐的襯里。石墨制品可以做反應(yīng)槽和石油化工的高壓釜內(nèi)襯。碳化硅與石墨制品還可以制成熔煉銅同金和輕合金用的坩堝。