用量較大的有硅磚和粘土磚。硅磚是含93%以上SiO2的硅質(zhì)制品，使用的原料有硅石、廢硅磚等。硅磚抗酸性爐渣侵蝕能力強，電熔鎂鋁尖晶石磚價格但易受堿性渣的侵蝕，它的荷重軟化溫度很高，接近其耐火度，重復(fù)煅燒后體積不收縮,甚至略有膨脹,但是抗熱震性差。硅磚主要用于焦?fàn)t、玻璃熔窯、酸性煉鋼爐等熱工設(shè)備。粘土磚中含30%～46%氧化鋁，它以耐火粘土為主要原料，耐火度1580～1770℃，抗熱震性好，高檔電熔鎂鋁尖晶石磚屬于弱酸性耐火材料，對酸性爐渣有抗蝕性，用途廣泛，是生產(chǎn)量最大的一類耐火材料。

鐵的氧化物反應(yīng)生成尖晶石時的膨脹而引起的松散效應(yīng)，電熔鎂鋁尖晶石磚價格也可采用合成的共同燒結(jié)料制成鎂鉻磚。此外，還有不燒鎂鉻磚，例如，用無機鎂鹽溶液結(jié)合的不燒鎂鉻磚。不燒鎂鉻磚生產(chǎn)工藝簡單，成本低，熱穩(wěn)定性也好，但高溫強度遠(yuǎn)不及燒成磚。50年代末，發(fā)展出一種所謂"直接結(jié)合"鎂鉻磚。這種磚的特點是原料純,燒成溫度高,方鎂石、尖晶石等高溫相之間直接結(jié)合，硅酸鹽等低熔相為孤島狀分布,因此,顯著地提高了磚的高溫強度和抗渣性。用鉻礦-鎂砂共磨壓坯煅燒后制作的細(xì)粉，電熔鎂鋁尖晶石磚與鎂砂粗顆粒配合制磚的方法,是消除松散效應(yīng)的有效措施。用這種方法制成的鎂鉻磚，同普通鎂鉻磚相比，磚的氣孔率低，耐壓強度、荷重軟化溫度和抗折強度均較高。用鉻礦-菱鎂礦粉壓坯,經(jīng)高溫煅燒的合成鎂鉻砂制成的鎂鉻磚，抗渣性和高溫強度均比其他鎂鉻磚好。

鎂碳磚有燒成油浸鎂碳磚和不燒鎂碳磚兩種制磚方法。前者制磚工藝比較復(fù)雜，很少采用，電熔鎂鋁尖晶石磚價格此處只簡要敘述不燒鎂碳磚的制磚工藝特點。鋼包用鎂碳磚泥料的制備。配種時顆粒臨界尺寸的選擇是重要的。骨料顆粒細(xì)化，可減少開口氣孔率，增強抗氧化能力。電熔鎂鋁尖晶石磚但是骨料顆粒小，會使閉口氣孔增加，體積密度降低。另外，細(xì)粒MgO骨料容易和石墨反應(yīng)，通常認(rèn)為顆粒粒徑1mm為宜。在有高壓成型設(shè)備的條件下，鎂砂的顆粒趨向于微細(xì)化。我國成型設(shè)備的壓力較低，為了提高耐火磚密度，許多廠家采用5mm以上的顆粒直徑。

研究與實踐表明,原材料的質(zhì)量性能對轉(zhuǎn)爐用鎂碳磚使用效果有較大影響。因此,電熔鎂鋁尖晶石磚價格必須嚴(yán)格選用各種原材料。1.1.1 鎂砂的選擇 鎂碳磚在使用過程中鎂砂顆粒的蝕損過程大致為: ①方鎂石顆粒與石墨在高溫真空下產(chǎn)生固相反應(yīng)如下: MgO+C→Mg↑+CO↑ 生成的蒸汽和CO揮發(fā);②方鎂石顆粒被熔渣化學(xué)熔損,包括外來爐渣及鎂砂雜質(zhì)中的各類氧化物的熔損; ③鎂碳磚工作層基質(zhì)氧化脫碳后,其結(jié)合強度降低.高檔電熔鎂鋁尖晶石磚在爐渣的滲透及沖刷下,方鎂石顆粒脫離磚體被沖裹進(jìn)爐渣內(nèi)。日本學(xué)者對電熔鎂砂中MgO含量與侵蝕深度間的關(guān)系以及鎂碳磚的抗渣性與鎂砂中方鎂石晶粒大小之間的關(guān)系作了深入的研究,其結(jié)果可以明顯看出,生產(chǎn)鎂碳磚不僅要注意鎂砂的純度,而且還要注意選用大結(jié)晶的電熔鎂砂,并希望CaO/SiO2≥2。在充分考慮上述因素后,使用的鎂碳磚選用了方鎂石結(jié)晶晶粒大、結(jié)合力強、雜質(zhì)少的高氧化鎂含量的鎂砂作為主要原料,這種鎂砂不僅能降低方鎂石晶體被硅酸鹽相分割程度,減少熔渣對晶界的侵蝕速度,還可以提高鎂砂與石墨高溫共存時的穩(wěn)定。

鎂碳磚所用的結(jié)合劑是很重要的，它的質(zhì)量在很大程度上要影響耐火磚的生產(chǎn)和質(zhì)量。電熔鎂鋁尖晶石磚價格可作為鎂碳磚結(jié)合劑的物質(zhì)種類很多，如煤焦油、煤瀝青和石油瀝青，特殊炭質(zhì)樹脂，多元醇，瀝青變性酚醛樹脂，合成樹脂等。由于酚醛稠.A旨的殘?zhí)柯矢?，與鎂砂和石墨有良好的親和，性，容易把鎂砂和石墨結(jié)合在一起，常溫下易于在鎂砂和石墨中鋪開，所以至今酚醛樹脂仍是生產(chǎn)鎂碳磚較好的結(jié)合劑。電熔鎂鋁尖晶石磚由于鎂碳磚使用高純石墨，磚中生成的液相量少，氧氣容易滲透到磚內(nèi)使石墨氧化脫炭，磚的抗氧化性變差，為此必須加入金屬A1、Si、A1—Si、Al-Mg合金、SiC等抗氧化劑。它們能優(yōu)先與氧反應(yīng)形成炭化物或氧化物，并發(fā)生體積膨脹，堵塞或填充氣孔而使磚致密化，從而提高耐火磚的抗氧比性能。